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    आरएफ सर्किट डिजाइन में क्या ध्यान देना है

     

    मैंने कई वर्षों तक आरएफ अनुसंधान और विकास कार्य किया है, और मैं 7 वर्षों से रनक्सिन टेक्नोलॉजी में आरएफ चिप समर्थन कार्य में लगा हुआ हूं। जहां तक ​​आरएफ सर्किट के डिज़ाइन अनुभव का सवाल है, मैं यहां आपके साथ साझा करूंगा। मुझे आशा है कि निम्नलिखित वार्ता की सामग्री आरएफ डिज़ाइन कार्य के लिए उपयोगी होगी। यहां के इंजीनियर थोड़े मददगार होंगे, तो चलिए गपशप जारी रखते हैं और सीधे विषय पर आते हैं। आइए एनालॉग इलेक्ट्रॉनिक संपादक के साथ-साथ प्रासंगिक सामग्री पर एक नज़र डालें।

     

    ईवीबी बोर्ड का संदर्भ डिज़ाइन हमें आधे प्रयास के साथ दोगुना परिणाम प्राप्त करने की अनुमति देता है


    जब हम एक बिल्कुल नई आरएफ चिप डिज़ाइन करते हैं और हमें चिप के आरएफ भाग के प्रदर्शन संकेतकों और परिधीय उपकरणों की आवश्यकताओं को तुरंत समझने की आवश्यकता होती है, और इस भाग का डिज़ाइन कार्य शीघ्रता से करने की आवश्यकता होती है, तो हमारी सबसे महत्वपूर्ण आवश्यकता यह है कि हम क्या करते हैं चिप विनिर्देशों और संदर्भ बोर्ड के डिजाइन और सावधानियों को ध्यान से पढ़ना और समझना है। यह हमारे पहले संस्करण डिज़ाइन की सफलता या विफलता में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, विशेष रूप से कुछ आरएफ चिप्स और आरएफ परिधि पर कुछ विशिष्ट आरएफ डिवाइस। (जैसे पीए एलएनए बीपीएफ, आदि) इसमें सहयोग करना विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

     

    आइए नीचे दिए गए चित्र में आरएफ सर्किट के एक मामले को देखें:

     

    यह सर्किट एक ऐसा सर्किट है जो उच्च-प्रदर्शन आरएफ चिप और एक एकीकृत BALUN (ऊपर चित्र के पीले भाग में IC) के साथ सहयोग करता है। चूँकि मुख्य चिप और BALUN के बीच कोई मिलान सर्किट नहीं है, यह हिस्सा पूरी तरह से आरएफ ट्रेस की लाइन की चौड़ाई और लाइन की लंबाई पर आधारित है। और अंतर सिग्नल का प्रतिबाधा नियंत्रण मेल खाता है, और इसे बाद में परिधीय घटकों द्वारा डीबग नहीं किया जा सकता है। इसलिए, अंतर भाग की वायरिंग के लिए सख्त आवश्यकताएं हैं (जैसा कि ऊपर चित्र के लाल भाग में दिखाया गया है)। वायरिंग और प्रतिबाधा नियंत्रण की गुणवत्ता सीधे पूरे आरएफ को प्रभावित करती है, पोस्ट-डिबगिंग संकेतक अच्छे या बुरे होते हैं, इसलिए आरएफ चिप के ईवीबी बोर्ड के लिए डिज़ाइन आवश्यकताओं को प्रारंभिक डिज़ाइन चरण में संदर्भित किया जाना चाहिए, ताकि यह हो सके आधी मेहनत से मिलेगा दोगुना परिणाम

     

    हमारी कई परियोजनाओं की डिज़ाइन प्रक्रिया में, डिज़ाइन लागत हमारी डिज़ाइन प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण हिस्सा होगी। हमारे आरएफ सर्किट भाग की लागत मुख्य रूप से इस पर आधारित है कि परिधीय सर्किट अलग घटकों या एकीकृत आईसी के साथ बनाया गया है या नहीं। एकीकृत सर्किट के उपयोग का परिधीय आरएफ हिस्सा अलग-अलग उपकरणों का उपयोग करने की तुलना में बनाना अधिक महंगा होगा, इसलिए यहां हम मुख्य रूप से इस बारे में बात करते हैं कि अलग-अलग उपकरणों के परिधीय सर्किट में किन बातों पर ध्यान देना जरूरी है।

     

    निम्नलिखित चित्र एक निश्चित डिज़ाइन में पथ का आंशिक सर्किट है:

     

    चूंकि परिधीय सभी सर्किट कैपेसिटर और इंडक्टर्स से बने होते हैं, सर्किट के इस हिस्से का लेआउट इस आधार पर अधिक महत्वपूर्ण हो जाता है कि हमारे बोर्ड आकार की आवश्यकताएं छोटी और छोटी होती जा रही हैं।

     

    1. आरएफ घटकों को यथासंभव एक ही परत पर रखा जाना चाहिए, और आरएफ निशानों को दूसरी तरफ छिद्रित करने से बचने का प्रयास करें। यह लेआउट मुख्य रूप से पीसीबी बोर्ड पंचिंग के कारण होने वाली आरएफ संकेतक समस्याओं के जोखिम को कम करने के लिए है।

    2. आरएफ ट्रेस और ग्राउंडिंग की अखंडता को ध्यान में रखते हुए, यदि एक बड़े पैकेज वाले डिवाइस की गारंटी नहीं दी जा सकती है, तो अधिक जगह बचाने और ग्राउंडिंग को पूरा करने के लिए एक छोटे पैकेज्ड डिवाइस का उपयोग करने का प्रयास करें।

    3. यदि डिज़ाइन किए गए सर्किट में WLAN, BLE, Zigbee के कई सर्किट हैं, तो कई सिग्नलों के पारस्परिक हस्तक्षेप और सह-अस्तित्व के लिए हमें डिज़ाइन के प्रारंभिक चरण में वायरिंग के लेआउट पर विचार करने और लेआउट बनाने का प्रयास करने की आवश्यकता होती है। सुरक्षा दूरी सुनिश्चित करने के लिए वायरिंग और डिवाइस प्लेसमेंट, उत्पाद के बाद के प्रदर्शन के लिए हमारी अनियंत्रित आवश्यकताओं को कम करता है।

     

    सर्किट डिज़ाइन के शुरुआती चरण में सारी मेहनत उत्पाद को एक योग्य उत्पाद बनाने के लिए होती है। आरएफ उत्पादों के लिए, प्रक्रिया नियंत्रण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। विशिष्टताएँ इस प्रकार हैं:

     

    1. पीसीबी प्रक्रिया, आरएफ बोर्ड में पीसीबी बोर्ड और ट्रेस के आरएफ भाग के प्रतिबाधा नियंत्रण के लिए सख्त आवश्यकताएं हैं। 50 ओम के आरएफ ट्रेस प्रतिबाधा और 100 ओम के अंतर प्रतिबाधा की आवश्यकताओं को पीसीबी बोर्ड निर्माता के साथ पुष्टि करने की आवश्यकता है कि क्या बोर्ड निर्माता ऐसा कर सकता है, और बोर्ड बनाने के लिए आरएफ पीसीबी बोर्ड कारखाने का प्रयास करें।

    2. प्री-कमीशनिंग में उपयोग की जाने वाली सामग्रियों के ब्रांड की आवश्यकताएं होती हैं, और कमीशन की गई सामग्रियों और बड़े पैमाने पर उत्पादित सामग्रियों का ब्रांड सुसंगत होना चाहिए।

    3. पीसीबी आपूर्तिकर्ताओं की आवश्यकताओं के लिए, प्रारंभिक आर एंड डी प्रूफिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादन यह सुनिश्चित करता है कि पीसीबी निर्माता सुसंगत हैं। यदि आप कई पीसीबी आपूर्तिकर्ताओं को आयात करना चाहते हैं, तो आपको विभिन्न निर्माताओं द्वारा प्रदान किए गए पीसीबी बोर्डों के आरएफ संकेतकों को सत्यापित करना होगा।

     

    आरएफ सर्किट डिजाइन कार्य के लिए आर एंड डी इंजीनियरों को दीर्घकालिक कार्य संचय की आवश्यकता होती है। खोजने का कोई शॉर्टकट नहीं है. एक उत्कृष्ट आरएफ इंजीनियर के पास आरएफ उत्पाद अनुसंधान एवं विकास और डिबगिंग में समृद्ध अनुभव होना चाहिए। यह आलेख केवल मेरे कुछ कार्य अनुभव के रूप में उपयोग किया जाता है, अधिक आरएफ समाधान हैं, आप सीधे रनक्सिन टेक्नोलॉजी पर ध्यान दे सकते हैं, रनक्सिन टेक्नोलॉजी कई वर्षों से आरएफ समाधानों पर ध्यान केंद्रित कर रही है, और देश और विदेश में कई बड़े उद्यमों के साथ सहयोग किया है . सभी का स्वागत है एक साथ संवाद करें।

     

     

     

     

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