एन्जॉय 10s वास्तव में पिछले साल के अंत में एक मोबाइल फोन है। लेकिन मोबाइल फोन के एक हजार युआन के रूप में। इसके पैरामीटर अभी भी समान उत्पादों में अपेक्षाकृत उत्कृष्ट हैं।
EwiseTech Subssence विभिन्न प्रकार की उत्पाद जानकारी एकत्र करने का प्रयास करता है, निश्चित रूप से, इसे 10s का आनंद नहीं लेने देगा।
डिसमेंटलमेंट स्टेप कार्टो में एक निश्चित वाटरप्रूफ और डस्टप्रूफ प्रभाव के लिए एक सिलिकॉन रिंग है।
पिछला कवर और मध्य फ्रेम गोंद द्वारा तय किया जाता है, और जेल को खोलने के लिए हीटिंग की आवश्यकता होती है। पिछला कवर खोलें, स्पीकर की स्थिति में वाटरप्रूफ लेबल है। यह देखा जा सकता है कि गर्मी लंपटता के लिए बड़े क्षेत्र की ग्रेफाइट शीट मदरबोर्ड की स्थिति से बैटरी की स्थिति तक फैली हुई है।
शीर्ष जलरोधक लेबल मदरबोर्ड कवर से जुड़ा हुआ है, और कैमरे की स्थिति एंटीना ब्रैकेट है।
बैटरी को दो आसान-खींचे गए मसूड़ों के माध्यम से मध्य फ्रेम में तय किया गया है। ईयरफोन के छेद और यूएसबी इंटरफेस में वाटरप्रूफ के लिए सिलिकॉन स्लीव्स हैं।
16 मेगापिक्सल का फ्रंट कैमरा, अपर्चर f/2.0 है।
रियर 8 मेगापिक्सल वाइड-एंगल कैमरा, अपर्चर f/2.4 है; रियर 48 मिलियन पिक्सेल मुख्य कैमरे, एपर्चर f / 1.8 है; रियर 2,000-सुगंधित डेप्थ कैमरा, अपर्चर f/2.4 है।
मदरबोर्ड को हटाने के बाद, यह पाया गया कि मदरबोर्ड प्रोसेसर और मेमोरी लोकेशन पर शील्ड कवर गर्मी अपव्यय सिलिकॉन लिपिड के साथ लेपित है। रबर के माध्यम से मध्य फ्रेम में दो कनेक्शन सॉफ्ट पैनल तय किए गए हैं।
जब फिंगरप्रिंट सेंसर हटा दिया जाता है, तो यह पाया जाता है कि फिंगरप्रिंट सेंसर सीधे पैनल से जुड़ा नहीं है, बल्कि एक सॉफ्ट प्लेट द्वारा सब-प्लेट से जुड़ा है।
सेंसर की स्थिति में सुरक्षा के लिए सिलिकॉन स्लीव्स हैं, और स्क्रीन सॉफ्ट प्लेट में सिलिका जेल सुरक्षा भी है।
स्क्रीन ब्लॉक द्वारा तय की गई है। स्क्रीन को मध्य फ्रेम से अलग करते हुए, लगभग 80 डिग्री सेल्सियस को गर्म करने के लिए हीटिंग स्टेशन का उपयोग करें।
स्क्रीन एक सैमसंग 6.3-इंच OLED पूर्ण स्क्रीन है जिसका रिज़ॉल्यूशन 2400x1080 है। मॉडल AMS630 है।
ई विश्लेषण: एक हजार युआन के रूप में, आप 10 के भीतर घटकों का आनंद ले सकते हैं। पूरी मशीन के कुल 883 घटक।
उनमें से, जापान में कुल 696 घटक हैं, अधिकांश अनुपात के लिए लेखांकन, और मुख्य क्षेत्र डिवाइस और कनेक्टर पर है, लेकिन लागत केवल 7.6% है; चीन 174 घटक प्रदान करता है, पूरे मशीन में वितरित, गैर-इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, बैटरी और कैमरा भाग, लागत का अनुपात 52.3% तक पहुंच गया; दक्षिण कोरिया में प्रदान किए गए केवल दो भागों की लागत का 33.1% है, अर्थात् स्क्रीन और मेमोरी।
संयुक्त राज्य अमेरिका में भी पाँच भाग उपलब्ध कराए गए हैं, जिनमें से सभी IC हैं।
फिर हमें देखना होगा, ये ICs Motherboard में बांटे जाते हैं.
मदरबोर्ड का मुख्य आईसी (नीचे): बी 1: माइक्रोन - 64 जीबी फ्लैश 2: हिसिलिकॉन - हाय 6260 - बार्न प्रोसेसर 3: सैमसंग- 6 जीबी मेमोरी 4: हिसिलिकॉन-एचआई 1102 ए-वाई-फाई / बीटी / जीपीएस / एफएम 5: टीआई- BQ25601-बैटरी चार्जर IC 6: हिसिलिकॉन - Hi6562 - पावर प्रबंधन मदरबोर्ड के पीछे मुख्य आईसी (नीचे): 1: हिसिलिकॉन-Hi6555-पावर प्रबंधन 2: STMicroelectronics - Lis3DH - त्वरण सेंसर 3: हिसिलिकॉन - Hi6353 - RF ट्रांसीवर 4: हिसिलिकॉन - hi6h03s - कम शोर 5: हिसिलिकॉन - Hi6D22 - पावर एम्पलीफायर 6: हिसिलिकॉन - Hi6422 - पावर मैनेजमेंट 7: VANCHIP - VC7643 - RF एम्पलीफायर संपूर्ण मशीन पर उपयोग की जाने वाली MEMS चिप जानकारी नीचे दी गई तालिका में दिखाई गई है: सारांश जानकारी पूरी मशीन फिक्सिंग के लिए 20 स्क्रू का उपयोग करती है, जिनमें से एक पर टैम्पर टैग लगा होता है। दो वाटरप्रूफ लेबल हैं। सभी एंटेना मध्य बॉक्स पर बने होते हैं, और पूरी मशीन का उपयोग गर्मी लंपटता के लिए किया जाता है, और सीपीयू आगे तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन गर्मी है। (: JUDY) ईविस्टेक सर्च में, एक 5जी डिवाइस है जो आपको देखने के लिए इंतजार कर रही है ...
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